18-1518-11
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Varenummer
18-1518-11
Producent/Mærke
Serie
518
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
18 (2 x 9)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 26974 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af18-1518-11
18-1518-11 Elektroniske komponenter
18-1518-11 Salg
18-1518-11 Leverandør
18-1518-11 Distributør
18-1518-11 Datatabel
18-1518-11 Fotos
18-1518-11 Pris
18-1518-11 Tilbud
18-1518-11 Laveste pris
18-1518-11 Søg
18-1518-11 Indkøb
18-1518-11 Chip