Billedet kan være en repræsentation.
Se specifikationer for produktdetaljer.
22-4508-21

22-4508-21

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Varenummer
22-4508-21
Producent/Mærke
Serie
508
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Wire Wrap
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
22 (2 x 11)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 13715 PCS
Kontakt information
Nøgleord af22-4508-21
22-4508-21 Elektroniske komponenter
22-4508-21 Salg
22-4508-21 Leverandør
22-4508-21 Distributør
22-4508-21 Datatabel
22-4508-21 Fotos
22-4508-21 Pris
22-4508-21 Tilbud
22-4508-21 Laveste pris
22-4508-21 Søg
22-4508-21 Indkøb
22-4508-21 Chip