229-PGM16015-10T
CONN SOCKET PGA TIN
Varenummer
229-PGM16015-10T
Producent/Mærke
Serie
PGM
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
-
Type
PGA
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
-
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 15246 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af229-PGM16015-10T
229-PGM16015-10T Elektroniske komponenter
229-PGM16015-10T Salg
229-PGM16015-10T Leverandør
229-PGM16015-10T Distributør
229-PGM16015-10T Datatabel
229-PGM16015-10T Fotos
229-PGM16015-10T Pris
229-PGM16015-10T Tilbud
229-PGM16015-10T Laveste pris
229-PGM16015-10T Søg
229-PGM16015-10T Indkøb
229-PGM16015-10T Chip