26-6621-30
CONN IC DIP SOCKET 26POS TIN
Varenummer
26-6621-30
Producent/Mærke
Serie
6621
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole, Bottom Entry; Through Board
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
26 (2 x 13)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 30714 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af26-6621-30
26-6621-30 Elektroniske komponenter
26-6621-30 Salg
26-6621-30 Leverandør
26-6621-30 Distributør
26-6621-30 Datatabel
26-6621-30 Fotos
26-6621-30 Pris
26-6621-30 Tilbud
26-6621-30 Laveste pris
26-6621-30 Søg
26-6621-30 Indkøb
26-6621-30 Chip