28-6553-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Varenummer
28-6553-11
Producent/Mærke
Serie
55
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Nickel Boron
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
50.0µin (1.27µm)
Kontakt Finish - Post
Nickel Boron
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 36152 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af28-6553-11
28-6553-11 Elektroniske komponenter
28-6553-11 Salg
28-6553-11 Leverandør
28-6553-11 Distributør
28-6553-11 Datatabel
28-6553-11 Fotos
28-6553-11 Pris
28-6553-11 Tilbud
28-6553-11 Laveste pris
28-6553-11 Søg
28-6553-11 Indkøb
28-6553-11 Chip