Billedet kan være en repræsentation.
Se specifikationer for produktdetaljer.
Se specifikationer for produktdetaljer.
28-6554-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Varenummer
28-6554-18
Producent/Mærke
Serie
55
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 250°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Nickel Boron
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
50.0µin (1.27µm)
Kontakt Finish - Post
Nickel Boron
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Nickel
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 21326 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af28-6554-18
28-6554-18 Elektroniske komponenter
28-6554-18 Salg
28-6554-18 Leverandør
28-6554-18 Distributør
28-6554-18 Datatabel
28-6554-18 Fotos
28-6554-18 Pris
28-6554-18 Tilbud
28-6554-18 Laveste pris
28-6554-18 Søg
28-6554-18 Indkøb
28-6554-18 Chip