30-1518-10
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Varenummer
30-1518-10
Producent/Mærke
Serie
518
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
30 (2 x 15)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 28078 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af30-1518-10
30-1518-10 Elektroniske komponenter
30-1518-10 Salg
30-1518-10 Leverandør
30-1518-10 Distributør
30-1518-10 Datatabel
30-1518-10 Fotos
30-1518-10 Pris
30-1518-10 Tilbud
30-1518-10 Laveste pris
30-1518-10 Søg
30-1518-10 Indkøb
30-1518-10 Chip