36-6556-11
CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
Varenummer
36-6556-11
Producent/Mærke
Serie
6556
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
36 (2 x 18)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 13623 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af36-6556-11
36-6556-11 Elektroniske komponenter
36-6556-11 Salg
36-6556-11 Leverandør
36-6556-11 Distributør
36-6556-11 Datatabel
36-6556-11 Fotos
36-6556-11 Pris
36-6556-11 Tilbud
36-6556-11 Laveste pris
36-6556-11 Søg
36-6556-11 Indkøb
36-6556-11 Chip