36-6574-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Varenummer
36-6574-18
Producent/Mærke
Serie
57
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
36 (2 x 18)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 45126 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af36-6574-18
36-6574-18 Elektroniske komponenter
36-6574-18 Salg
36-6574-18 Leverandør
36-6574-18 Distributør
36-6574-18 Datatabel
36-6574-18 Fotos
36-6574-18 Pris
36-6574-18 Tilbud
36-6574-18 Laveste pris
36-6574-18 Søg
36-6574-18 Indkøb
36-6574-18 Chip