40-3570-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Varenummer
40-3570-10
Producent/Mærke
Serie
57
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
40 (2 x 20)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 35966 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af40-3570-10
40-3570-10 Elektroniske komponenter
40-3570-10 Salg
40-3570-10 Leverandør
40-3570-10 Distributør
40-3570-10 Datatabel
40-3570-10 Fotos
40-3570-10 Pris
40-3570-10 Tilbud
40-3570-10 Laveste pris
40-3570-10 Søg
40-3570-10 Indkøb
40-3570-10 Chip