Billedet kan være en repræsentation.
Se specifikationer for produktdetaljer.
40-6553-16

40-6553-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Varenummer
40-6553-16
Producent/Mærke
Serie
55
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 250°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Nickel Boron
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
50.0µin (1.27µm)
Kontakt Finish - Post
Nickel Boron
Antal positioner eller stifter (gitter)
40 (2 x 20)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Nickel
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
50.0µin (1.27µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Nickel
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 43830 PCS
Kontakt information
Nøgleord af40-6553-16
40-6553-16 Elektroniske komponenter
40-6553-16 Salg
40-6553-16 Leverandør
40-6553-16 Distributør
40-6553-16 Datatabel
40-6553-16 Fotos
40-6553-16 Pris
40-6553-16 Tilbud
40-6553-16 Laveste pris
40-6553-16 Søg
40-6553-16 Indkøb
40-6553-16 Chip