48-3574-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN
Varenummer
48-3574-18
Producent/Mærke
Serie
57
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
48 (2 x 24)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 37260 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af48-3574-18
48-3574-18 Elektroniske komponenter
48-3574-18 Salg
48-3574-18 Leverandør
48-3574-18 Distributør
48-3574-18 Datatabel
48-3574-18 Fotos
48-3574-18 Pris
48-3574-18 Tilbud
48-3574-18 Laveste pris
48-3574-18 Søg
48-3574-18 Indkøb
48-3574-18 Chip