DS34S132GN+
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Varenummer
DS34S132GN+
Producent/Mærke
Serie
-
Del status
Active
Emballage
Tray
Nuværende - Udbud
-
Driftstemperatur
-40°C ~ 85°C
Monteringstype
Surface Mount
Pakke/etui
676-BGA
Interface
TDMoP
Leverandørenhedspakke
676-TEPBGA (27x27)
Antal kredsløb
1
Spænding - Forsyning
1.8V, 3.3V
Fungere
TDM-over-Packet (TDMoP)
Effekt (watt)
-
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 16030 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afDS34S132GN+
DS34S132GN+ Elektroniske komponenter
DS34S132GN+ Salg
DS34S132GN+ Leverandør
DS34S132GN+ Distributør
DS34S132GN+ Datatabel
DS34S132GN+ Fotos
DS34S132GN+ Pris
DS34S132GN+ Tilbud
DS34S132GN+ Laveste pris
DS34S132GN+ Søg
DS34S132GN+ Indkøb
DS34S132GN+ Chip