Billedet kan være en repræsentation.
Se specifikationer for produktdetaljer.
BU200Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Surface Mount
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
78.7µin (2.00µm)
Kontakt Finish - Post
Copper
Antal positioner eller stifter (gitter)
20 (2 x 10)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
Flash
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til chen_hx1688@hotmail.com, vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 47887 PCS