550-10-504M29-001152
BGA SOLDER TAIL
Varenummer
550-10-504M29-001152
Producent/Mærke
Serie
550
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
BGA
Materiale til hus
FR4 Epoxy Glass
Pitch - Parring
0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
504 (29 x 29)
Kontaktmateriale - Parring
Brass
Pitch - Post
0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 19623 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af550-10-504M29-001152
550-10-504M29-001152 Elektroniske komponenter
550-10-504M29-001152 Salg
550-10-504M29-001152 Leverandør
550-10-504M29-001152 Distributør
550-10-504M29-001152 Datatabel
550-10-504M29-001152 Fotos
550-10-504M29-001152 Pris
550-10-504M29-001152 Tilbud
550-10-504M29-001152 Laveste pris
550-10-504M29-001152 Søg
550-10-504M29-001152 Indkøb
550-10-504M29-001152 Chip