608-CG1T
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Varenummer
608-CG1T
Producent/Mærke
Serie
600
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-65°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Thermoplastic, Polyester
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
-
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
8 (2 x 4)
Kontaktmateriale - Parring
-
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
-
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 6193 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af608-CG1T
608-CG1T Elektroniske komponenter
608-CG1T Salg
608-CG1T Leverandør
608-CG1T Distributør
608-CG1T Datatabel
608-CG1T Fotos
608-CG1T Pris
608-CG1T Tilbud
608-CG1T Laveste pris
608-CG1T Søg
608-CG1T Indkøb
608-CG1T Chip