808-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Varenummer
808-AG11D
Producent/Mærke
Serie
800
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyester
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
25.0µin (0.63µm)
Kontakt Finish - Post
Tin-Lead
Antal positioner eller stifter (gitter)
8 (2 x 4)
Kontaktmateriale - Parring
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
80.0µin (2.03µm)
Kontaktmateriale - Post
Copper Alloy
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 41922 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af808-AG11D
808-AG11D Elektroniske komponenter
808-AG11D Salg
808-AG11D Leverandør
808-AG11D Distributør
808-AG11D Datatabel
808-AG11D Fotos
808-AG11D Pris
808-AG11D Tilbud
808-AG11D Laveste pris
808-AG11D Søg
808-AG11D Indkøb
808-AG11D Chip