130-028-050
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Varenummer
130-028-050
Producent/Mærke
Serie
100
Del status
Obsolete
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-65°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
8.00µin (0.203µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
Flash
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 34470 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af130-028-050
130-028-050 Elektroniske komponenter
130-028-050 Salg
130-028-050 Leverandør
130-028-050 Distributør
130-028-050 Datatabel
130-028-050 Fotos
130-028-050 Pris
130-028-050 Tilbud
130-028-050 Laveste pris
130-028-050 Søg
130-028-050 Indkøb
130-028-050 Chip