232-1297-00-3303
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Varenummer
232-1297-00-3303
Producent/Mærke
Serie
OEM
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
250.0µin (6.35µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
32 (2 x 16)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
250.0µin (6.35µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 37654 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af232-1297-00-3303
232-1297-00-3303 Elektroniske komponenter
232-1297-00-3303 Salg
232-1297-00-3303 Leverandør
232-1297-00-3303 Distributør
232-1297-00-3303 Datatabel
232-1297-00-3303 Fotos
232-1297-00-3303 Pris
232-1297-00-3303 Tilbud
232-1297-00-3303 Laveste pris
232-1297-00-3303 Søg
232-1297-00-3303 Indkøb
232-1297-00-3303 Chip