DILB18P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Varenummer
DILB18P-223TLF
Producent/Mærke
Serie
DILB
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA), Nylon
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin-Lead
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
100.0µin (2.54µm)
Kontakt Finish - Post
Tin-Lead
Antal positioner eller stifter (gitter)
18 (2 x 9)
Kontaktmateriale - Parring
Copper Alloy
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmateriale - Post
Copper Alloy
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 15582 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afDILB18P-223TLF
DILB18P-223TLF Elektroniske komponenter
DILB18P-223TLF Salg
DILB18P-223TLF Leverandør
DILB18P-223TLF Distributør
DILB18P-223TLF Datatabel
DILB18P-223TLF Fotos
DILB18P-223TLF Pris
DILB18P-223TLF Tilbud
DILB18P-223TLF Laveste pris
DILB18P-223TLF Søg
DILB18P-223TLF Indkøb
DILB18P-223TLF Chip