Billedet kan være en repræsentation.
Se specifikationer for produktdetaljer.
10-81250-210C

10-81250-210C

CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Varenummer
10-81250-210C
Producent/Mærke
Serie
8
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame, Elevated
Type
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
10 (2 x 5)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 51578 PCS
Kontakt information
Nøgleord af10-81250-210C
10-81250-210C Elektroniske komponenter
10-81250-210C Salg
10-81250-210C Leverandør
10-81250-210C Distributør
10-81250-210C Datatabel
10-81250-210C Fotos
10-81250-210C Pris
10-81250-210C Tilbud
10-81250-210C Laveste pris
10-81250-210C Søg
10-81250-210C Indkøb
10-81250-210C Chip