16-81250-10
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Varenummer
16-81250-10
Producent/Mærke
Serie
8
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame, Elevated
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
16 (2 x 8)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 37733 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af16-81250-10
16-81250-10 Elektroniske komponenter
16-81250-10 Salg
16-81250-10 Leverandør
16-81250-10 Distributør
16-81250-10 Datatabel
16-81250-10 Fotos
16-81250-10 Pris
16-81250-10 Tilbud
16-81250-10 Laveste pris
16-81250-10 Søg
16-81250-10 Indkøb
16-81250-10 Chip