18-3501-30
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Varenummer
18-3501-30
Producent/Mærke
Serie
501
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Wire Wrap
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
18 (2 x 9)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 37486 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af18-3501-30
18-3501-30 Elektroniske komponenter
18-3501-30 Salg
18-3501-30 Leverandør
18-3501-30 Distributør
18-3501-30 Datatabel
18-3501-30 Fotos
18-3501-30 Pris
18-3501-30 Tilbud
18-3501-30 Laveste pris
18-3501-30 Søg
18-3501-30 Indkøb
18-3501-30 Chip