20-81250-310C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Varenummer
20-81250-310C
Producent/Mærke
Serie
8
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame, Elevated
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
20 (2 x 10)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 7722 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af20-81250-310C
20-81250-310C Elektroniske komponenter
20-81250-310C Salg
20-81250-310C Leverandør
20-81250-310C Distributør
20-81250-310C Datatabel
20-81250-310C Fotos
20-81250-310C Pris
20-81250-310C Tilbud
20-81250-310C Laveste pris
20-81250-310C Søg
20-81250-310C Indkøb
20-81250-310C Chip