28-3508-301
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Varenummer
28-3508-301
Producent/Mærke
Serie
508
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Wire Wrap
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 42000 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af28-3508-301
28-3508-301 Elektroniske komponenter
28-3508-301 Salg
28-3508-301 Leverandør
28-3508-301 Distributør
28-3508-301 Datatabel
28-3508-301 Fotos
28-3508-301 Pris
28-3508-301 Tilbud
28-3508-301 Laveste pris
28-3508-301 Søg
28-3508-301 Indkøb
28-3508-301 Chip