28-3575-18
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Varenummer
28-3575-18
Producent/Mærke
Serie
57
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 21003 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af28-3575-18
28-3575-18 Elektroniske komponenter
28-3575-18 Salg
28-3575-18 Leverandør
28-3575-18 Distributør
28-3575-18 Datatabel
28-3575-18 Fotos
28-3575-18 Pris
28-3575-18 Tilbud
28-3575-18 Laveste pris
28-3575-18 Søg
28-3575-18 Indkøb
28-3575-18 Chip