28-526-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Varenummer
28-526-11
Producent/Mærke
Serie
Lo-PRO®file, 526
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, ZIF (ZIP)
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 43996 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af28-526-11
28-526-11 Elektroniske komponenter
28-526-11 Salg
28-526-11 Leverandør
28-526-11 Distributør
28-526-11 Datatabel
28-526-11 Fotos
28-526-11 Pris
28-526-11 Tilbud
28-526-11 Laveste pris
28-526-11 Søg
28-526-11 Indkøb
28-526-11 Chip