38-6501-30
CONN IC DIP SOCKET 38POS TIN
Varenummer
38-6501-30
Producent/Mærke
Serie
501
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Wire Wrap
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
200.0µin (5.08µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
38 (2 x 19)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 46681 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af38-6501-30
38-6501-30 Elektroniske komponenter
38-6501-30 Salg
38-6501-30 Leverandør
38-6501-30 Distributør
38-6501-30 Datatabel
38-6501-30 Fotos
38-6501-30 Pris
38-6501-30 Tilbud
38-6501-30 Laveste pris
38-6501-30 Søg
38-6501-30 Indkøb
38-6501-30 Chip