AR 08 HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Varenummer
AR 08 HZL-TT
Producent/Mærke
Serie
-
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-40°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Thermoplastic, Polyester
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
-
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
8 (2 x 4)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Beryllium Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 42704 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afAR 08 HZL-TT
AR 08 HZL-TT Elektroniske komponenter
AR 08 HZL-TT Salg
AR 08 HZL-TT Leverandør
AR 08 HZL-TT Distributør
AR 08 HZL-TT Datatabel
AR 08 HZL-TT Fotos
AR 08 HZL-TT Pris
AR 08 HZL-TT Tilbud
AR 08 HZL-TT Laveste pris
AR 08 HZL-TT Søg
AR 08 HZL-TT Indkøb
AR 08 HZL-TT Chip