212-1-08-003
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Varenummer
212-1-08-003
Producent/Mærke
Serie
-
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-40°C ~ 105°C
Monteringstype
Surface Mount
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
-
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
8 (2 x 4)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 28823 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af212-1-08-003
212-1-08-003 Elektroniske komponenter
212-1-08-003 Salg
212-1-08-003 Leverandør
212-1-08-003 Distributør
212-1-08-003 Datatabel
212-1-08-003 Fotos
212-1-08-003 Pris
212-1-08-003 Tilbud
212-1-08-003 Laveste pris
212-1-08-003 Søg
212-1-08-003 Indkøb
212-1-08-003 Chip