243-08-1-03
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Varenummer
243-08-1-03
Producent/Mærke
Serie
-
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-40°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
60.0µin (1.52µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
8 (2 x 4)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
60.0µin (1.52µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 54662 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af243-08-1-03
243-08-1-03 Elektroniske komponenter
243-08-1-03 Salg
243-08-1-03 Leverandør
243-08-1-03 Distributør
243-08-1-03 Datatabel
243-08-1-03 Fotos
243-08-1-03 Pris
243-08-1-03 Tilbud
243-08-1-03 Laveste pris
243-08-1-03 Søg
243-08-1-03 Indkøb
243-08-1-03 Chip