ED06DT
CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
Varenummer
ED06DT
Producent/Mærke
Serie
ED
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 110°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
60.0µin (1.52µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
6 (2 x 3)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
60.0µin (1.52µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 22453 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afED06DT
ED06DT Elektroniske komponenter
ED06DT Salg
ED06DT Leverandør
ED06DT Distributør
ED06DT Datatabel
ED06DT Fotos
ED06DT Pris
ED06DT Tilbud
ED06DT Laveste pris
ED06DT Søg
ED06DT Indkøb
ED06DT Chip