ED08DT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Varenummer
ED08DT
Producent/Mærke
Serie
ED
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 110°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
60.0µin (1.52µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
8 (2 x 4)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
60.0µin (1.52µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 42711 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afED08DT
ED08DT Elektroniske komponenter
ED08DT Salg
ED08DT Leverandør
ED08DT Distributør
ED08DT Datatabel
ED08DT Fotos
ED08DT Pris
ED08DT Tilbud
ED08DT Laveste pris
ED08DT Søg
ED08DT Indkøb
ED08DT Chip