ED14DT
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Varenummer
ED14DT
Producent/Mærke
Serie
ED
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 110°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
60.0µin (1.52µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
14 (2 x 7)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
60.0µin (1.52µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 54001 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afED14DT
ED14DT Elektroniske komponenter
ED14DT Salg
ED14DT Leverandør
ED14DT Distributør
ED14DT Datatabel
ED14DT Fotos
ED14DT Pris
ED14DT Tilbud
ED14DT Laveste pris
ED14DT Søg
ED14DT Indkøb
ED14DT Chip