ED18DT
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Varenummer
ED18DT
Producent/Mærke
Serie
ED
Del status
Active
Emballage
Tube
Driftstemperatur
-55°C ~ 110°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Tin
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
60.0µin (1.52µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
18 (2 x 9)
Kontaktmateriale - Parring
Phosphor Bronze
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
60.0µin (1.52µm)
Kontaktmateriale - Post
Phosphor Bronze
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 29479 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afED18DT
ED18DT Elektroniske komponenter
ED18DT Salg
ED18DT Leverandør
ED18DT Distributør
ED18DT Datatabel
ED18DT Fotos
ED18DT Pris
ED18DT Tilbud
ED18DT Laveste pris
ED18DT Søg
ED18DT Indkøb
ED18DT Chip