558-10-192M16-001104
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Varenummer
558-10-192M16-001104
Producent/Mærke
Serie
558
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Surface Mount
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
BGA
Materiale til hus
FR4 Epoxy Glass
Pitch - Parring
0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
192 (16 x 16)
Kontaktmateriale - Parring
Brass
Pitch - Post
0.050" (1.27mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 9179 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af558-10-192M16-001104
558-10-192M16-001104 Elektroniske komponenter
558-10-192M16-001104 Salg
558-10-192M16-001104 Leverandør
558-10-192M16-001104 Distributør
558-10-192M16-001104 Datatabel
558-10-192M16-001104 Fotos
558-10-192M16-001104 Pris
558-10-192M16-001104 Tilbud
558-10-192M16-001104 Laveste pris
558-10-192M16-001104 Søg
558-10-192M16-001104 Indkøb
558-10-192M16-001104 Chip