ICA-318-SGG
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Varenummer
ICA-318-SGG
Producent/Mærke
Serie
ICA
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyester, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Gold
Antal positioner eller stifter (gitter)
18 (2 x 9)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
30.0µin (0.76µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 44859 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord afICA-318-SGG
ICA-318-SGG Elektroniske komponenter
ICA-318-SGG Salg
ICA-318-SGG Leverandør
ICA-318-SGG Distributør
ICA-318-SGG Datatabel
ICA-318-SGG Fotos
ICA-318-SGG Pris
ICA-318-SGG Tilbud
ICA-318-SGG Laveste pris
ICA-318-SGG Søg
ICA-318-SGG Indkøb
ICA-318-SGG Chip