528-AG11D-ESL
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Varenummer
528-AG11D-ESL
Producent/Mærke
Serie
500
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 125°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Closed Frame
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyester
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
5.00µin (0.127µm)
Kontakt Finish - Post
Tin-Lead
Antal positioner eller stifter (gitter)
28 (2 x 14)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
5.00µin (0.127µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass, Copper
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 25984 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af528-AG11D-ESL
528-AG11D-ESL Elektroniske komponenter
528-AG11D-ESL Salg
528-AG11D-ESL Leverandør
528-AG11D-ESL Distributør
528-AG11D-ESL Datatabel
528-AG11D-ESL Fotos
528-AG11D-ESL Pris
528-AG11D-ESL Tilbud
528-AG11D-ESL Laveste pris
528-AG11D-ESL Søg
528-AG11D-ESL Indkøb
528-AG11D-ESL Chip