24-4508-30
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Varenummer
24-4508-30
Producent/Mærke
Serie
508
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-55°C ~ 105°C
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Wire Wrap
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
24 (2 x 12)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 51105 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af24-4508-30
24-4508-30 Elektroniske komponenter
24-4508-30 Salg
24-4508-30 Leverandør
24-4508-30 Distributør
24-4508-30 Datatabel
24-4508-30 Fotos
24-4508-30 Pris
24-4508-30 Tilbud
24-4508-30 Laveste pris
24-4508-30 Søg
24-4508-30 Indkøb
24-4508-30 Chip