24-4518-01
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Varenummer
24-4518-01
Producent/Mærke
Serie
518
Del status
Active
Emballage
Bulk
Driftstemperatur
-
Monteringstype
Through Hole
Afslutning
Solder
Funktioner
Open Frame
Type
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materiale til hus
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Parring
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Parring
Gold
Kontakt Finish Tykkelse - Parring
10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post
Tin
Antal positioner eller stifter (gitter)
24 (2 x 12)
Kontaktmateriale - Parring
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish Tykkelse - Stolpe
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmateriale - Post
Brass
Anmod om tilbud
Udfyld venligst alle påkrævede felter og klik på "SEND", vi kontakter dig om 12 timer via e-mail. Hvis du har problemer, bedes du efterlade beskeder eller e-mail til [email protected], vil vi svare hurtigst muligt.
På lager 26977 PCS
Kontakt information
Relaterede produkter
Nøgleord af24-4518-01
24-4518-01 Elektroniske komponenter
24-4518-01 Salg
24-4518-01 Leverandør
24-4518-01 Distributør
24-4518-01 Datatabel
24-4518-01 Fotos
24-4518-01 Pris
24-4518-01 Tilbud
24-4518-01 Laveste pris
24-4518-01 Søg
24-4518-01 Indkøb
24-4518-01 Chip